在印刷電路板出現之前，電子部件之間的連接依賴電線的直接連接構成了完整的線路，體積大，功耗高，不利于電子工業的精 密化。半導體晶體管在20世紀50年代出現后，對印刷板的需求急劇增加。特別是集成電路的迅速發展和廣泛應用，使得電子設備體積變小，電路布線密度和難度變大，印刷板需要不斷更新。印刷電路板的制作位于電子設備制造的后半部分，因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有電子設備都需要印刷電路板的支持，因此線路板膠帶廠家認為印刷電路板是全球電子零部件產品中市場份額較高的產品。

PCB電路板的發展也帶來了輔料的持續發展，其中膠粘劑的要求也越來越多，目前正在簡單分析PCB電路板行業的膠粘劑案例和作用。

線路板膠帶廠家說說灌封：用于PCB表面灌注密封，低粘度流動良好，可以完全覆蓋PCB充電，起到密封保護作用。還可以添加阻燃、導熱、防水、保密、阻燃劑等功能。主要膠粘劑有環氧樹脂、有機硅。灌封是常見的電子膠粘劑應用，廣泛用于主板、儀表板、芯片等。

加熱固化膠粘劑：大多數為單組分環氧樹脂膠粘劑，中高粘度，可根據需要調整困難的成型效果，粘著性膠粘劑也可添加鐵絲網絲印、加熱溫度控制、高溫內老化耐蝕、粘合固定密封強度高于普通雙組分AB膠粘劑、準媽媽可阻燃、導熱、防水、氣密性、阻燃劑等功能。

線路板膠帶廠家說說紅膠：由于電子零部件的小型化、一體 化、精 密化，過去使用的打孔插件組件無法再縮小，因此不得不采用SMT表面補片組件。各種計算機輔助設計(CAD)印刷電路板的應用軟件已經在業界得到普及和普及，在專業化印刷板制造商中，機械化、自動化生產完全取代了手動工作。因此，SMT電子輔助材料石膏和紅膠也應運而生。紅膠采用加熱固化，主要成分為環氧樹脂，用于粘合固定PCB板表面電子元件，耐高溫(280-300)、快速固化、粘接效果牢固可靠、環保、無鹵，滿足日益嚴格的環保指導要求。

線路板膠帶廠家說說速干膠：大多數用于粘合固定PCB板的電子部件或部件，可使用環氧樹脂AB速干膠或丙烯酸AB速干膠、聚氨酯等結構膠，粘合強度高，固化速度快，但操作時間短，不利于大規模生產。另外線路板膠帶廠家認為，有散熱或耐熱需求的情況下，可以使用茂密的硅膠干洗，固化時間稍慢，有彈性的耐熱性。導熱膠粘劑：隨著5G、AI技術的應用，電子產品的智能化功能越來越高，發熱問題也越來越受到重視。主板、芯片組、PCBA導熱材料越來越多，準無導熱產品主要是硅和環氧樹脂，可以滿足1.0-5.0系數的導熱需求，自身干燥干燥各不相同。

三方涂料：電子三方膠粘劑，保護PCB板表面覆蓋物，一般透明、低粘度，防水防潮腐蝕絕緣，操作簡單，固化快，可添加顏色或熒光檢查，噴涂涂層適合大量快速生產，保護PCB板不受濕氣、試劑、漏電、短路、外力沖擊等影響。

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